随着国 家禁止白炽灯销售、终端产 品价格的大幅下降，LED通用照 明市场渗透率也有较快提升。这种变 化在商业照明领域尤为突出，由于商 业照明除照明需求外，更注重气氛的营造，而且对价格不敏感，同时用电时间长，投资回收期短，具有良好的经济性，因而成为目前国内LED照明渗 透率增长最快的细分市场。LED在汽车 车灯和室内外装饰方面的应用逐步启动;交通灯 市场随着大规模替换传统照明的结束将趋于稳定增长;景观照 明市场增速有所放缓。

国内LED上下游产业链结构2013年中国LED封装产 值增长幅度高于全球平均，其中照明仍然是2013年中国LED封装市场最大的领域，占比达到43%。受中国LED商业照 明市场需求快速增长的影响，以木林森、鸿利光电、长方照 明等为代表的中国照明器件封装厂商业绩继续飘红，优质芯 片国产化极大程度上改善了中国LED照明封 装产业的竞争地位。国产芯 片已经占据国内芯片市场的70%以上。

国内LED产业结构现状

作为目 前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最 有发展前景的绿色照明光源。由于半 导体照明的应用范围十分广泛，而且随 着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈OFweek半导体 照明网的突破面对着半导体照明将要形成的巨大市场，世界各 半导体公司和照明公司纷纷投入巨资进入半导体照明市场，因此在国家、外商等的推进下，我国的LED产业也已经初具规模。LED产业发展至今，我国已 成为世界第一大照明电器生产国和第二大照明电器出口国。

在市场需求方面，2013年中国LED行业总产值达2638亿元，同比增长28%(注：不包括港澳台地区)。其中，LED上游外延芯片、中游封装、下游应用产值分别为84亿元、473亿元、2081亿元，同比分别增长17%、19%、31%。中国LED产业增 长速度快于世界平均水平。而台湾在世界LED产业中 占有相当大的比例，具有技 术上的一定优势。两岸LED产业的共同点是，政策上都非常重视，并给予 了极大地鼓励和支持;两岸的LED标准都 有待于进一步完善。不同的是，大陆具 有广阔的市场和较低的生产成本优势，台湾地 区具有较为成熟的资本市场、较为先进的LED技术和 丰富生产精细化管理经验，大陆和 台湾具有非常好的互补优势。

专利和技术方面，拥有众 多的科研院所和企业从事LED技术研发，但创新 机制不完善和资源相对分散制约了LED技术进步。专利多 集中在应用层面。拥有众多LED企业，LED研发技术次于欧美、日本，属于第二技术梯队，专利多 集中在封装和应用层面。市场LED市场非常广阔，市场相对有限，需要出 口来消化本地产能。生产生产成本较低、产能大 生产精细化管理能力强、产能大 资本市场偏于稳健资本市场相对成熟产业标准具有一定产业标准，但不够完善。具有一定产业标准，但不够完善。政策国 家通过成立国家半导体照明工程研发及产业联盟、出台相 关的财政支持办法、政策法规等手段支持LED照明产业发展。缺乏核心专利、产学研合作松散，已成为 悬在中国企业头上的一把达摩克利斯之剑，随之而 来的是企业随时面临的专利侵权风险。

国内LED 应用市场结构

2012年，中国LED市场需求仍然旺盛，LED价格下滑企稳止跌，主力应 用渗透率的提升效应重新显现。在中大尺寸LED背光源、LED全彩显示、LED路灯、LED汽车车 灯等下游市场高速稳定发展的拉动下，中国LED市场需求量不断增长，出口比例有所下降。LED应用产 品的市场渗透率进一步提升，特别是 在背光应用领域有大幅增加，大尺寸电视LED背光源 的市场渗透率增长明显。同时，在中大尺寸背光的Monitor、Notebook及新兴 领域的平板电脑、手机等方面，市场销 售量和渗透率仍然保持较高增速。在产业链方面，LED产业上 游包括原材料和衬底、材料外延等环节，中游包括芯片制作、OFweek半导体 照明网芯片切割、测试等环节，下游包括封装、应用等环节。目前我国LED产业集 中在产业链下游，企业规模小，研发能力不强，企业众多，与国外 技术水平差距较小，难以形成独特竞争力。

国际市场产业链中，由于位于产业链中、上游的 芯片制作及晶圆材料的制作由于技术难度较高，外加西 方对中国的技术封锁，该领域的为美国、欧洲(主要是德国)及日本的企业所垄断，有少数 台湾企业具备这个领域的核心技术，有竞争 力的本土企业较少，特别是在大功率LED方面，几乎没有本土企业。

在产业 技术方面由于我国起步比较晚，产业技术比较落后。虽然相 关资料显示我国LED的照明 相关申请专利以排世界第二，大多都 是在产业链下游的一些技术，不足以支撑大局。因为在LED生产的环节中，LED的外延片的生长，和芯片 的制作才是至关重要的一步，它决定了整个LED产业水平。然而在 外延片生长技术的人才全世界都十分缺乏，其关键 技术主要被日本的日亚化学和丰田合成、美国的科锐(CREE)以及欧洲的飞利浦Lumileds照明和 欧司朗五大厂商垄断。因此要想突破LED产业发展的瓶颈，国家也推出的"863"计划以 及信息产业发展基金及时支持了国家外延设备，如外延炉和MOCVD设备的研发，以及相 关的专业技术人才的培养。其次，在芯片的研制方面，我国目前已经研发了1W的功力LED芯片，其发光效率为301m-401m，最高可达47.51m/W，单个期间发射功率为150mW，最高可达189mW。南昌大 学近年来开展在硅衬底上生长GaN外延材料研究，已研发 的蓝光芯片发射功率达7mW～8mW，最好为9mW～10mW，芯片成品率为80%，功率LED芯片在350mA下发射功率为100mW～150mW，最好可达150mW。在500mA、1000小时通电试验下，蓝光的光衰小于5%。

我国LED封装企 业总体上以民营企业为主，从业人员年轻化，文化程度参差不齐，企业增长较快，对外来产品、技术的模仿能力极强。企业注重短期效益，忽视品牌建设，缺乏长期的战略规划。位于下游的LED封装企业，60%分布在中国大陆地区，且有不断上市的趋势，所以，中国大 陆地区是名符其实的世界LED封装基地。

由此可见，我国led产业竞 争力差的原因大至可分为三条：一是参与单位多，主要单 位有中科院半导体所、中科院物理所、电子工 业集团第十三电子研究所、北京大学、清华大学、南昌大学和一些企业;但是这 些参与单位都想建立自己产能，整个产 业看起来资源分散，没有规模;而且科 研院所在技术输出上排外。二是与 国际先进水平比较，整体上 一般芯片的亮度、发光效率、抗静电能力、抗漏电 能力以及品质控制水平与国际厂家仍有差距。三是能 满足市场需要且规模化生产的企业少，封装所 需芯片尤其高档芯片主要靠进口。

国内LED产业竞争现状

现如今，我国是 全球最大照明产品生产国和出口国，与我国 传统照明行业竞争格局相似，led照明行OFweek半导体 照明网业具有企业分散、竞争激烈、规模化程度低的特点，我国led照明企 业无法像国际照明巨头那样进行前瞻性的技术、产品和渠道布局，整体竞 争格局和国际相比有较大区别。从整体上看，我国处于LED产业处于高速成长期，市场空间广阔，政府大力支持，这给我国LED产业发 展提供了很大空间。但是，现阶段我国LED产业在世界LED产业竞 争格局中处于劣势地位，仍然面 临产业规模分散、研究成 果快速转换机制缺乏、核心技术缺乏、产业价 值链低等发展困境。

有专家"断言"，将来LED照明在 国内的市场份额将上万亿元，蛋糕大的吓人。某些地区也已经把LED产业作 为战略性新兴产业的突破口，产业结 构调整的重要依托，这似乎没有错，但在优 惠上过于放得开，致使LED产业已 经不断取得新突破，跃上了新台阶，出现了爆炸式增长。在少数地方，LED产业已经是"家家冒烟，村村点火"。

然而，全球LED领域的技术和专利，一半以上被美、日、德等发 达国家的少数大公司所占有。这些专 利多为核心技术专利，国内企 业尤其是中小企业很难寻找到突破口。可见未 来几年行业洗牌依旧无法避免。